Keramisk MOBILEPHONE Cover Plate Coating Process Introduktion

Aug 13, 2019|

Keramisk MOBILEFON introduktion af belægningsprocesbelægning

 

Med den hurtige udvikling af 5G-teknologi vil keramik blive det mest bekymrede materiale i 5G-æraen i kraft af dets ingen signalafskærmning og gode mekaniske egenskaber, og markedsudsigterne for fremtidig keramik vil være meget bred. Overfladebehandlingen af keramiske produkter kræver PVD-coatingproces. På nuværende tidspunkt er belægningsprocessen for keramiske produkter hovedsageligt fordampning og forstøvning. Logo eller farvefilm og AF-behandling er belagt på keramiske produkter. Lad os se på disse to coatingprocesser.

微信图片_20190813131716

Foto af PVD-logo på mobiltelefonens keramiske bagside blev taget i den tredje ringbås

 

vakuum e damp ation belægning

Vakuumfordampningsfilm er en slags film dannet på overfladen af underlaget under vakuumtilstand . Varme fordamper det fordampende materiale og afsætter det på substratoverfladen for at danne en fast film.

微信图片_20190813132024

Figur skema af vakuumfordampningsbelægning

 

Grundlæggende proces med vakuumfordampningsbelægning:

Forberedelse inden plettering → vakuum → ionbombardement → bagning → forsmeltning → fordampning → udtagning af dele → membranoverfladebehandling → færdige produkter

微信图片_20190813132231

Figur vakuumfordampning belægningsproces flow diagram

 

Egenskaber ved belægning med vakuumfordampning:

Fordele: udstyret er enkelt og nemt at betjene, filmen er lavet af høj renhed, god kvalitet, tykkelse kan være mere nøjagtig kontrol, filmdannelseshastighed er hurtig, høj effektivitet, filmvækstmekanismen er relativt enkel.

 

Ulemper: filmen, der er dannet på vedhæftningen af underlaget, er lille, processerets gentagelighed er ikke god nok, det er ikke let at opnå den krystallinske struktur af filmen .

 

Magnetron sputtering coating

Magnetron sputtering coating princip:

I processen med at accelerere til underlaget under påvirkning af elektrisk felt kolliderer elektroner med argonatomer, ioniserer et stort antal argonioner og elektroner og flyver derefter til underlaget. Under påvirkning af det elektriske felt accelererer argonioner for at bombardere målet, sprutter et stort antal målatomer ud, og de neutrale målatomer (eller molekyler) aflejres på underlaget for at danne en film.

微信图片_20190813132737

Fig. Magnetron-sputtering-princip

Hovedproces for Magnetron-sputtering:

(l) underlaget rengøres hovedsageligt med damp af isopropylalkohol og derefter gennemvædet i ethanol og acetone efterfulgt af hurtig tørring for at fjerne oliefarv på overfladen;

(2) vakuum, vakuumet skal styres over 2 × 104Pa for at sikre filmens renhed;

(3) opvarmning. For at fjerne fugt på overfladen af underlaget og forbedre vedhæftningen mellem filmen og underlaget, skal underlaget opvarmes. Temperaturen vælges generelt mellem 150 ℃ og 200 ℃ .

(4) argonpartielt tryk vælges generelt inden for området fra 0,01 ~ 1Pa for at imødekomme trykbetingelsen for glødudladning;

(5) for-sputtering. Forudsputtering er at fjerne oxidfilmen på overfladen af målmaterialet ved ionbombardement for ikke at påvirke filmens kvalitet;

(6) sputtering: under påvirkning af ortogonalt magnetfelt og elektrisk felt, ramte de positive ioner dannet efter ioniseringen af argon målet ved høj hastighed, så målpartiklerne frembragt af sputteringen når substratoverfladen og afsættes i en film ;

(7) under udglødning er de termiske ekspansionskoefficienter for film og underlag forskellige, og bindekraften er lille. Ved udglødning kan den gensidige diffusion af atomer mellem film og underlag effektivt forbedre vedhæftningen.

微信图片_20190813133032

Magnetron sputtering process flow diagram

 

I henhold til forskellige sputteringskilder kan magnetron-sputtering opdeles i DC og RF. Den største forskel mellem de to ligger i de forskellige måder til gasudladning. Rf magnetron-sputtering BRUGER rf-udladning, mens keramiske produkter bruger rf magnetron-sputtering.

 

Magnetron sputtering coating funktioner:

Fordele: høj renhed, tæt, ensartet tykkelse kan kontrolleres, processens gentagelighed er bedre, stærk vedhæftning.

 

Ulemper: komplekst udstyr, lav måludnyttelsesgrad.


IKS PVD , fordampning og magnetron sputtering PVD coating maskine, til mobiltelefonindustrien. Kontakt os nu, iks.pvd @ foxmail.com

微信图片_20190321134200

Send forespørgsel