Kemisk dampaflejring (CVD)

Kemisk dampaflejring (CVD)
CVD-teknologien bruger gasformige forbindelser eller blandinger af forbindelser til at reagere kemisk på substratets varmeoverflade, hvilket resulterer i dannelsen af ​​en ikke-flygtig belægning på substratoverfladen.
Fordele: enkel betjening, stærk fleksibilitet, velegnet til enkelt eller sammensat filmlag og filmlag; Bred anvendelighed; Afsætningshastigheden kan nå flere mikrometer til hundredvis af mikrometer i minuttet med høj produktionseffektivitet. Velegnet til belægning af kompleks matrix; Belægningen har god kompakthed.
Ulemper: høj aflejringstemperatur, let at føre til substratets ydeevne falder; Reaktionsgas og reaktionshalegas kan have en vis korrosion, brandbarhed og toksicitet; Belægningen er meget tynd.
CVD-metoden anvendes hovedsageligt i to retninger:
1, forberede belægningen, forbedre og forbedre overfladeegenskaberne af materialer eller dele for at forbedre eller forbedre oxidationsmodstanden, slidstyrken, korrosionsbestandigheden og nogle elektriske, optiske og tribologiske egenskaber af materialer eller dele.
2. Udvikle nye strukturelle materialer. På nuværende tidspunkt er CVD-teknologi blevet meget brugt i mange aspekter, såsom beskyttelsesfilm, mikroelektronikteknologi, solenergiudnyttelse, optisk fiberkommunikation, superledende teknologi, forberedelse af nye materialer og så videre.
Derudover er brugen af ​​effektive og stabile katalysatorer til at fremme CVD-pulverfremstillingsprocessen eller kombineret med fysiske metoder til fremstilling af pulvermaterialer under betingelserne for lav temperatur og højt vakuum også blevet den fremtidige udviklingsretning ved fremstillingen af ​​pulvermaterialer. af kemisk dampaflejringsteknologi.

IKS PVD-virksomhed, dekorativ belægningsmaskine, værktøjsbelægningsmaskine, DLC-belægningsmaskine, optisk belægningsmaskine, PVD-vakuumbelægningslinje, det nøglefærdige projekt er tilgængeligt. Kontakt os nu, E-mail:iks.pvd@foxmail.com